电子元器件失效分析

电子元器件失效分析（精选9篇）

电子元器件失效分析 第1篇

电子元器件失效性分析与应用

赵春平

公安部第一研究所

摘要：

警用装备作为国内特种装备制造业之一，其可靠性、精确性要求非一般企业及产品所能满足，因其关系到现场使用者及人民的生命财产安全，故设备选材更是严之又严。电子元器件作为警用电子系统的基础及核心部件，它的失效及潜在缺陷都将对装备的可靠性产生重要影响；电子器件失效分析的目的是通过确定失效模式和失效机理，提出对策、采取措施，防止问题出现，失效分析对于查明元器件的失效原因并及时向设计者反馈信息是必须的。随着警用装备制造水平的不断进步，元器件的可靠性问题越来越受到重视，设备研制单位和器件生产厂家对失效分析技术及工程实践经验的需求也越来越迫切。关键词：警用装备、可靠性、失效模式、失效机理。

一、失效分析的基本内容，定义和意义

1．1 失效分析的基本内容

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序认定器件的失效现象，判断其失效模式和机理，从而确定失效原因，对后续设计提出建议，在生产过程中改进生产工艺，器件使用者在系统设计时改进电路设计，并对整机提出相应测试要求、完成测试。因此，失效分析对元器件的研制速度、整机的可靠性有着重要意义。

1.2

失效的分类

在实际使用中，可以根据需要对失效做适当分类：按模式分为：开路、短路、无功能、特性退化、重测合格；按原因分为：误用失效、本质失效、早起失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按程度分为：完全失效、局部失效、按时间分为：突然失效、渐变失效、退化失效；按外部表现分为：明显失效、隐蔽失效等。

二、失效的机理、模式

2.1失效的机理

由于电子器件的失效主要来自于产品制造、实验、运输、存储、使用等一系列过程中发生的情况，与材料、设计、制造、使用密切相关。且电子元器件种类繁多，故失效机理也很多，失效机理是器件失效的实质原因，在此说明器件是如何失效，相当于器件失效的物理和化学过程，从而表现出来性能、性质（如腐蚀、疲劳、过应力等）。元器件主要失效机理有： 2.1.1过应力（EOS）：

指元器件承受的电流、电压应力或功率超过了其允许的最大范围。2.1.2静电损伤（ESD）

指电子器件在加工生产、组装、贮存、运输中与可能带静电的容器、测试及操作人员接触，所带经典经过器件引脚放电到地面，使器件收到损伤或失效。2.1.3闩锁效应（Latch-Up）: MOS电路中由于寄生PNPN晶体管存在而呈现低阻状态，这种低阻状态在触发条件去除或者终止后任然会存在。2.1.4电迁移（EM）: 当器件工作时，金属互联线内有一定电流通过，金属离子会沿着导体产生质量的运输，其结果会使导体的某些部位出现空洞或晶须。2.1.5热载流子效应（HC）: 热载流子是指能量比费米能级大几个KT以上的载流子。这些载流子与晶格不处于热平衡状态，当其能量达到或者超过SI-SIO2界面势垒时（对电子注入为3.2eV,对空穴注入为4.5eV）便会注入到氧化层中，产生界面态，氧化层陷阱或被陷阱所俘获，是氧化层电荷增加或波动不稳，这就是热载流子效应。2.1.6栅氧击穿：

在MOS器件及其电路中，栅氧化层缺陷会导致栅氧漏电，漏电增加到一定程度即构成击穿。

2.1.7与时间有关的介质击穿（TDDB）：

施加的电场低于栅氧的本证击穿强度，但经历一定的时间后仍然会击穿，这是由于施加应力过程中，氧化层内产生并聚集了缺陷的原因。2.1.8 由于金-吕之间的化学势不同，经长期使用或200度以上的高温存储后，会产生多种金属间化合物，如紫斑、白斑等。使铝层变薄、接触电阻增加，最后导致开路。300度高温下还会产生空洞，即可肯德尔效应，这种效应是高温下金向铝迅速扩散并形成化合物，在键合点四周出现环形空间，是铝膜部分或全部脱离，形成高祖或开路。2.1.9爆米花效应：

塑封元器件塑封料内的水汽在高温下受热膨胀，使塑封料与金属框架和芯片间发生分层反映，拉断键合丝，从而发生开路失效。

2.2失效模式

失效的模式指外在的表现形式和过程规律，通常指测试或观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。产品的失效依据其是否具有损伤的时间累积效应而被分为过应力失效和损耗性失效，所以与时间相关的失效模型定量地描述了产品随时间的损伤积累状况，在宏观上表现为性能或是参数随时间的退化。常用的失效模型有：

2.2.1 阿列尼乌兹模型：

列尼乌兹模型定量的给出化学反应速率与温度的关系，所以，如果一个产品的失效过程取决于这样的一个化学，列尼乌兹模型就给出了产品的寿命。2.2.2艾林模型：

艾林模型与列尼乌兹模型相比可以考虑温度以外的更多应力的影响，同时潜在的可以考虑这些不同类型应力之间的相互作用。

三、失效分析技术

失效分析技术是失效分析使用的手段和方法，主要包括六大方面：失效定位技术、样品制备技术；显微分析技术；应力验证技术；电子分析技术；成分分析技术。

3.1失效定位技术： 失效定位技术的主要目的是确定检测目标的失效部位，随着现代集成电路及电子器件的复杂化，失效定位技术就显得尤为重要。失效定位技术有多种方法，其中无需开封即可进行的无损检测有X-RAY,SAM等。X-RAY可用于观察元器件及多层印刷电路板的内部结构，内引线的是否开路或短路，粘接缺陷，焊点缺陷，封装裂纹，空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷。这也是人工焊接操作时容易反生的问题，经过这几年在线上的学习和工作，对此类缺陷了如于心，这也从根本上排除了由于人工操作引起的失效。SAM则可观察到内部裂纹，分层缺陷，空洞，气泡，空隙等，若X-RAY，SAM不能检测到失效部位，则需要对元器件进行开封，而后用其他方法定位。例如显微检查。

3.2样品制备技术

未解决大部分失效分析，都需要采用解剖分析技术，即对样品的剖层分析，阴气不对观察和测试部分存在破坏。样品的制备步骤一般包括：开发封装、去钝化层，对于多层结构芯片来说，还要去除层间介质。打开封装可以使用机械和化学两种方法，去钝化层可使用化学腐蚀或等离子腐蚀。

3.3显微分析技术

失效原因的分析，失效机理的确定及前文提到的失效定位都要用到现为分析技术。现为分析技术一般采用各种显微镜，且它们个具有优缺点，如景深大成像立体感强的体式显微镜；平面成像效果好的金相显微镜；放大倍数高的SEM；制样要求高可观察到晶格结构的TEM；成像精度不高但操作方便的红外显微镜；成像精度较高的光辐射显微镜等，要根据实际情况进行设备和方法的选择。

3.4应力验证技术

电子器件在不同环境中可靠性存在差异，如不同温度、湿度下产生的应力，不通电流、电压下产生的电应力等，都会导致电子元器件性能的变化，或失效。因此，可以模拟各种环境参数，来验证元器件各种应力下的可靠性。

3.5电子分析技术

利用电子进行失效分析的方法很多，如EBT,EPMA,SEM,TEM,AES等。

3.6成分分析技术

需要确定元器件中某一部分的成分即需要用到成分分析技术，以判断是否存在污染，或组份是否正确，而影响了元器件的性能。常用设备有EDS,EDAX,AES,SIMS等。

四、失效分析的应用

以上是失效分析的概念问题，下面讲讲失效分析的实际应用： 例如一个EPROM在使用后不能读写的分析 1）先不要相信使用者的话，进行一系列复判。

2）快速失效分析：失效定位分析，查找电源端开始测试，首先做待机电流测试，电源对地的待机电流下降；制备分析，进行开封测试。开封发现电源线中间断（中间散热慢，两端散热快），因为断开，相当于并联电阻少了一个电阻，电流减小。3）分析原因：闩锁效应 应力大于产品本身强度。

4）责任：确定失效责任方：进行模拟实验，测闩锁的能力，看触发的电流值，越大越好，至少要大于datasheet或近似良品的值在标准范围内的。接下来检测维持电压（第二拐点电压），若大于标准指，则很难回到原值。若多片良品检测没问题，说明是使用者使用不当导致。

5）改善建议：改善供电措施，加电路保护措施。4.1常见电子器件失效分析方法及改正措施 4.1.1电阻器：

电阻器最容易失效于阻值增大；开路 原因：受潮，发生电腐蚀，过电应力。4.1.2 电容器：

电解电容用于电源滤波，一旦短路后果很严重特点是容值大寿命短，如果漏液则导致电容减少，大点路烧坏电极造成短路放电；电源犯戒会产生强大电流烧坏电极；阴极氧化使绝缘膜增厚，导致电容下降；长期放置不通电，阳极氧化膜不断脱落不能及时修补，漏电电流增大，可加直流电使之修复。4.1.3 继电器：

触点飞弧放电粘结

原因：键结合点外围回路有线圈，线圈产生大的电动势时，且当键间有水气，会发生触点飞弧放电，造成粘结。4.1.4 电路板：离子迁移

当线间有水分和杂质，通电后使离子通电，短路。

五、失效分析在警用设备中应用的重要性

作为保障警用设备可靠性、保证警用设备正常工作，防止设备失效而对社会和人身造成伤害，每一个设备生产工程师都应具备一定素质。而设备可靠性基本也可以归结为元器件失效，换句话说产品出去，在客户那里使用不良，很大程度是元器件失效引起的，所以失效分析的精华就是元器件失效分析，但是元器件失效，除了元器件本身可靠性，还有设计、工艺、人工、环境应力等因素，或者综合因素，至于元器件本身问题，按照供应链管理的思路，追述到供应商，同样可以归结为原材料的设计、工艺、人工、环境引起，所以，可靠性工程师必定要求对元器件的设计选用，测试，生产工艺熟悉，我个人角度，认为，可以多与供应商沟通，对于不了解的元器件可以抽出时间去现场考察学习。更重要的，失效性分析离不开我们每个人的工作。

实事求是，数据真实可靠，是一切研究的根本。

参考文献

1、王开建、李国良等，电子器件失效分析【J】.半导体学报，2006，27（1）:295-298

2、杨兴、刘玉宝，微电子器件的失效分析【J】.LSI制造与测试，1999,11(4):56-59

电子元器件失效分析 第2篇

电子元器件供应与采购习惯趋势分析刘杰博士：谢谢李先生，特别是台湾方言讲零组件，以后发展组件的概念将会更突出。我们今天下午最后一个发言是我跟大家分享一下，我们有关采购行为的一个调 查。我在这里把我们主要的研究发现跟大家分享一下，因为过去在集成电路做过比较的分析，我们电子元件做的比较少，所以这次我们做了一下。

我们这个调查主要是去研究一下大家对供应商的选择是什么样的标准，对国内的供应商和国际的供应商的情况做一些分析。一方面我们帮助电子元件需求一方，就是 设计工程师采购工程师跟我们分享一下采购的经验，不单单是价钱。另外一方面我也非常想帮助电子元件的制造商在制定市场策略的时候有一些帮助。我想了解一下 这里有多少是来自于电子元件制造商的？来自分销商的呢？来自整机厂的呢？

我们这是一个采购需求的调查，我们希望能够帮助设计工程师采购工程师去改善采购的效率。我们所有的元件问卷来自于制造商比较多，然后研发工程师占一半，采 购占四分之一，还有生产管理这样一些环节。从大家从事的产品来看，有一半是3C的产品，然后有二分之一是高新技术产品，这些人对价钱不是特别敏感。我们做 高新产品的多一些。我们基本的问题就是你在过去12个月里面跟哪些电子元件公司采购产品。第一个在我们八个要素里面，供应商的供货能力和技术支持是得分比 较高的，供应商的品牌知名度和产品组合满意度给的分数是最低的，在这五类公司里面做连接器的平均得分高，我们有一个完整的报告，等一下我这个讲演结束以 后，我们会有一个领军企业的颁奖活动，为了感谢大家我们有一个精密演讲报告的研究结束会发给大家。

接下来我们看一组数据，一个我们问说，你们公司采购决策，那么是哪一些人参与决策？我把结果说一下。总经理和采购员一起决策，总经理和设计口决策，还有设 计口单独决策，这两组数据比较，通过设计口和总经理决策的占四成，总经理和采购一起决策占到27%，而总经理和设计工程师的决策是28%。第二个就是在选 择合格供应商的问题说，我们发现分销商在里面的比例，如果一个产品有三分之二是通过分销商买的，我们这次调查发现还是蛮符合国际的惯例。透过分销商采购，各位作为原厂在推广过程中授权分销商受的效果更大一些。有关问到你喜欢跟国际公司买东西，还是喜欢跟本地公司买公司，大概60%的人说要么跟国际的厂商买 或者跟本地公司买。进口的比例也是有一个很有意思的，有60%的产品是透过进口的产品。

我们最关心的一些服务，我们把八个要素合在一起，本地的供应能力和和本土化程度是最高的，我们在设计本土化程度这个概念上有一点模糊，再一个就是品牌知名 度这个事情，其实是以公司总体的，所以大家特别想知道的你到底有多少产品让我买，是不是我所有的电路保护的方案都可以在这里买，这个跟品牌关联的，所以比 较低。在我们电子元件里面谁是第一位，我们确实要分析一下。因为我们也去问过日系的两个大公司，他们有什么不一样，我自己以前做集成电路做了10多年，最近一年多在做电子元件。这是我们得分的情况，这是一个日本公司的得分情况，这是一个半导体公司的得分情况，台湾的公司技术的组合，特别是产品的性价比。我 们经常说台湾的产品质量不错，性价比也高，这个我们也在进一步的分析。更有趣的是本地的公司，我们经常本地的公司说我要做就做性价比高的，本地的性价比稍 微低一点，但是本地的公司品牌知名度反而比较高，我想这和政府的支持有关系。我们使用的一些要素可以跟大家分享一下。机电产品的性价比是很高的，技术支持也是，专业领域公司得分是最高的。基本上的趋势都是这样的。对产品的质量，技 术领先性等等，我们还有一些操作图表在我们报告里面都有反映。这是产品组合，从实际来看有些本地公司在产品组合方面得分是比国际公司高。我们把五大类产品 的满意总体得分加在一起，其中

电子元件技术网（）

机电产品是得分最高的，接下来是模块电源和电池，我们取得数据全部是通过网上问卷，没有进行电话采访，全部是网上的调查。这 是机电产品的8个要素得分情况。这是海内海外的分立半导体平均得分比较的，从品牌知名度来看国内的公司是超过了海外的公司。

我们这里是把我们分析报告跟大家做的一些分享，在我们这个研究报告里面机电产品得分是平均比较高的。接下来我们在一号馆有颁奖典礼，等一下你们可以把你们 公司的名字告诉我，我可以去数据库里面帮你查看一下八个要素的平均得分情况。

谢谢大家！

杜尧生：欢迎参加这个基础研讨会，也感谢各位同仁，我们老朋友，新朋友来参加这个会议，我是来自 Littelfuse的杜尧生。

今天主要讲的是电路保护，包括静电，防雷技术的方案，以及Littelfuse新的产品在各种方案推广使用中的情况。

说到电路保护，Littelfuse是一家提出整个电路保护领域解决方案，以及生产元器件的公司。它主要做器件类的保护，方案里面器件怎么去使 用，器件怎么在电路中发挥它最大的作用，保护一个是过压保护，一个是过流保护。过压保护是电压的变化，我们看到这个波形就是电压的损变，静电、雷击表现都 超过我们的承受值，需要把这个电压限定在我们可以接受的安全范围之内。通常前面是保护器件，保护器件就像设备闸一样，把这个波形抑制到一个我们能够接受的 范围。最终的目的是把这个电压降下来，降电压有两种方式，Littelfuse是科瑞迪瓦依斯，一个是科瑞迪德阿斯，把电压降到一个安全范围之内，并且不 能跌落，只是把电压钳在某一个值，另外一个科瓦德，以电连的形式把电压和能量泄放掉，前面是闸流式，像水闸一样，根据不同的信号有不同的应用。

本次电路保护与电磁兼容研讨会的主办方 中国电子展()、电子元件技术网()和我爱方案网()谢谢！而下面我们来说说电压，说到电压就要讲到波形，通常我们按照IEC标准来做，所有器件的特性研发设计也都是根据这些特定的波形，比如8*20的波 形，8*20设定一个上升时间，根据这个指定时间，我们可以设到11天，11天在通讯里用的是比较宽的波形，当然这个波压最终有电流的波形，也有电压的波 形。

最大的能量我们希望在哪里呢？半周期的能量能够最大可能的泄放，顶峰值能抑制，以电流、热的形式把它泄放掉，这就是保护器件能够起到的一个作 用。因为82 微米感应流波形的特色，82是感应雷电的波形。还有11天可能在通讯里面出现的波形，这个波形针对不同的器件来满足它不同的特性。我们按照

IEC61000-4-2标准，实际上我们可以观察这个器件，它在很短的时间内可以提升到一个比较大的值上，另外它有第二个波冲下来，从这个波形里面我们 看它的能量点，它第一个波形的电流值实际是30纳米，一直到60纳米。

通常八千伏、15千伏，这两种放电模式是根据人体的模型定义出来的，人体的模型可能不是直接感应，但是示波器可以牢牢抓住静电的波形。它对静电 的敏感，因为以前对静电整个器件在敏感等级上有一些不同的要求。比如我们最常用的八千伏，或者15千伏的要求，因为这种情况是经常出现，比如你的手机装在 口袋里面，特别到北方去，无时无刻不会受到静电的影响，从口袋把手机掏出来“啪”的一声手机就坏了。最后的静电反映在客观上，我们用量化来看静电的波

电子元器件失效分析 第3篇

目前激光管APC电路, 主要是一种利用负反馈控制电路, 通过闭环控制激光管的驱动电流, 以达到激光管出口光功率在全工作温度范围内保持恒定。在激光仪器及工具市场中, 鉴于激光模组外形尺寸限制和成本压力的情况下, 制造商大多使用简易的APC电路。因而都普遍存在一个现象, 在APC电路中, 单个电子元器件失效后 (开路或者断路) , 负反馈闭环控制回路开环, 可能会导致激光管出口光功率大幅上升超出认证的激光安规等级范围之外, 造成对操作人员眼睛的损伤, 或者导致激光管的永久性损坏。

在最新版的国际标准《IEC/EN60825-2:2010激光产品的安全》里, 新增了“自动功率降低机构的失效条件”, 特别规定当电子器件失效导致后, 激光仪器的输出功率不能超过仪器标称的激光安规等级。

1. 常用APC电路的工作原理分析

图1是一种常用的APC电路, 采用的是负反馈控制环路 (以台湾ARIMA公司的可视红光激光管ADL-63054TL为例, 设定激光管出口管功率为5m W) 。

(1) APC电路的工作原理。

当负反馈控制环路工作正常时, 可以有效的控制激光管的输出光功率。但当负反馈控制回路开环时, 就会出现激光管输出光功率大幅上升, 甚至损坏。

(2) APC电路的电子器件失效测试。

针对图1的APC电路, 我们做了大量的试验, 模拟每个电子元器件在不同的单一失效时, 对激光管输出光功率影响。表1中罗列了在失效后对激光管输出光功率影响较大的几个电子元器件, 以及电子元器件各种失效类型下的状态描述。

2. 带单一失效保护的APC电路分析

通过对图1的电子元器件单一失效分析, 需要对几个关键的电子元器件做二次保护。图2是对图1优化后的APC控制电路, 分析如下。

(1) LD控制回路, 由原来采用的1级NPN型的三级管控制, 改为2级NPN型的三极管控制, 及时当任一级三极管失效, LD回路的电流不会大幅增加。

(2) 为防止R2在失效后, Q4基极电流增大, 采用了Q2三极管, 对Q4的基极电流做了限制。从而可以有效的控制Q4的集电极电流。

(3) 为防止Q1开路导致Q3、Q4基极电流增加, 增加了Q5三级管, 对VQ1-C级的电压做了限制。

为了验证图2的单一失效的控制效果, 笔者进行了详细的测试及分析 (见表2) 。

从表2的测试数据可以看出, 在元器件单一失效后, 激光功率最大变化只有1m W左右。从而可以看出改良后的APC电路可以有效的把激光管的出口光功率限制在一定的范围之内。

在产品设计时, 按照仪器激光安规的等级要求, 把激光的出口光功率调整在合适的范围内, 即可以确保激光功率即使在任一电子器件失效后, 也不会超过仪器标称的激光安规等级。

从测试中可以看出, 在任一电子元器件单一失效后, 这个电路不会导致激光管的永久性损坏。而且成本和体积的增加也很少, 适于批量生产使用。

3. 结语

本文通过对现有常用APC电路的工作原理进行分析, 罗列了几个关键电子器件在单一失效后对激光管输出光功率的影响以及影响程度。在新的APC电路中, 通过对这些关键电子器件进行二次保护, 从而能有效的解决APC电路在电子器件单一失效后, 控制激光仪器的输出光功率在整机认证的激光安规等级之内。此新APC电路已经批量验证, 并通过Lasermet公司的测试验证。

电子元器件失效分析 第4篇

关键词：元件失效 工况因素 环境因素 材料因素

1、电阻器件失效

电子设备中电阻元件通常是电阻元件和可变电阻，及电阻和电位器。而电阻的失效机理有以下几点：1）碳膜电阻出现失效通常为引线断落、膜层缺陷、层膜材料与引线接触不良等；2）金属膜电阻失效则因为电阻膜破裂、引线接触不良、电阻膜氧化、静电干扰等；3）绕线电阻失效通常因为接触不良、腐蚀故障、接触片脱落、焊接不实等；4）变位器故障则是因为接触性故障，污染腐蚀、环氧胶质量不满足标准等等。

具体看失效情况：1）针对电位器的开路失效，主要是因为机械性损伤和发热所致，如：电位器的导电层在氧化和腐蚀等作用下导致其电流载荷过大，出现局部的发热，这就会导致电位器的烧毁而呈现开路故障；在滑动触电在接触上出现阻力过大而出现局部摩擦压力大导致线圈磨损严重，出现断线，形成开路故障；电路设计中电位器的型号选择不当或者其他故障导致电位器超负荷工作也好导致电位器的寿命缩短或者故障。

2）电阻在应用中容易出现的是变质故障和开路故障。电阻出现性质改变后就会产生电阻移位，电阻出现故障不会进行修理而是进行更换。绕线电阻如果出现烧断，在某些情况下可以进行焊接修复。电阻变质主要是因为散热效果差，潮湿环境、生产质量差等问题，而烧毁则是因为电路故障，如短路、过载等因素引发电阻烧毁。

2、电容元件失效

电路中引发电容器失效的因素有以下三个主要方面：1）电容击穿：在电容介质中出现缺陷的时候会导致击穿；介质老化或者电解质被化学腐蚀等；在恶劣环境中极间边缘电弧等；工作中因为机械作用而导致介质短路；金属离子在迁移中导致电沟道或者电弧放电；介质材料内部出现击穿；介质材料的结构出现异常加上电压过高也会出现击穿。2）电容开路故障，因为击穿而引发电极和绝缘故障；电解电容阳极出现腐蚀性缺陷而导致开路故障；引出线和电极接触性差；引出线和电极接触点出现氧化而导致低电平开路故障；元件中的电解质出现质量下降；机械作用导致的电解质和电介质的开路故障。3）元件参数改变：在潮湿与电介质热分解导致而定参数改变；电极材料和金属离子的迁移导致参数改变；电极材料的表面出现污染；材料金属化电极出现自愈效应而导致参数改变；工作电介质出现挥发或者变质等；电极的电解质腐蚀或者出现化学性腐蚀；元件引线和电极出现接触电阻提高的情况。

在实际的工作中电容器所处的环境是较为复杂的，所以产生失效的模式和机理也较为复杂，及一种失效模式出现的同时也伴随其他失效模式所导致的。所以在电容器的失效机理与元件的类型和材料、结构、电路类型、制作工艺、工作环境等有着较为密切的关系，在处理故障的时候应进行综合性考量。

3、 电感器和变压器失效

这一类元件包括的类型较多，电感、变压器、震荡线圈、过滤线圈等等。这些元件出现故障往往是因为短路或者负载增加等，如当负载短路的时候，线圈的电流超过线圈所能承载的极限，变压器温度提高，造成线圈短路或者断路、击穿等情况，再加上环境恶劣的影响，就会导致元件故障。

而变压器的故障则包括以下几种：接通电源后铁心出现噪音，则故障点是铁心没有加紧或者变压器超负荷；设备出现异常发热、冒烟、保险熔断等则是因为线圈上负载出现超标。对于电感和变压器元件的故障检查可以利用：直流电阻测量技术；通电检查；仪器在线检查等。

4、 集成元件失效

集成元件的失效通常有以下因素：电极开路断续不稳定，这是因为电极间的金属移位或者腐蚀导致质量下降；电极短路是因为电极间的金属迁移和金属化工艺差或者异物干扰等；引线断落，这是因为引线质量差，强度不足，热点应力或者机械应力导致断裂；机械磨损或者封装破损，这是因为材料质量差，可移动离子反应激烈。焊接性下降，因为材料或者引线的镀层质量差，引线表面污染、腐蚀氧化等。

5、继电器的失效

在實际工作中继电器的失效机理包括：接触差，即接触点的表面出现污染或者被阻隔、出现有机吸附、摩擦聚合物、有害气体污染、插件松脱、弹簧性能减弱等等。接触点异常连接，因为电火花或者电弧等导致接触点熔融并出现异常粘结，外部因素腐蚀导致接触点咬合过紧等；短路故障，线圈的两端因为引线焊接质量差或者电磁线圈涂层存在缺陷，绝缘层被击穿等导致短路，导电异物引入元件内部而短路。线圈断裂，在恶劣环境中线圈腐蚀加剧，导致线圈的寿命缩短并引起腐蚀断裂；弹簧片断裂，在工作中因为疲劳而导致弹簧片出现裂缝并导致断裂，或者因为腐蚀性气体或者潮湿条件等导致弹簧片强度下降。接触点出现误动，这是因为在电器设备工况环境中出现谐振，而导致接触点出现误动。灵敏性下降，低温环境下接触点冻结；衔接贴片失灵或者腐蚀，剩磁增加导致释放机构失灵等。针对这些问题在实际的操作中应进行针对性的防护，或者在容易出现的故障点上进行防护，同时在维护中也应针对性分析并及时排除。

结束语：综合的看，电路中的各种电器元件的失效模式多为元件的工作失灵，而产生的机理也是因为环境、材料、工况改变等造成的，所以要在电路工作中保证其出厂质量、工作环境、工作状况参数等满足其额定需求，且在选择元件的时候保证冗余，以此保证电路的正常运行。

参考文献：

[1]王伟.常见电子元器件的失效机理与故障分析[J].印制电路信息， 2008，（09）[2]郑石平.电子元器件失效分析技术的工程应用[J].现代雷达， 2006，（11）

[3]黄苏萍.电子元器件可靠性与检测筛选[J].中国新技术新产品， 2010，（04）

电子元器件失效分析 第5篇

第一章电子元器件产业基本概况

第一节20xx-20xx中国电子信息产业经济运行分析

一、基本情况

二、经济运行主要特点

三、布局和结构现状分析

四、存在的问题

五、对策建议

第二节中国电子元器件行业基本概况

一、经济总量高成为世界重要的生产基地

二、产品对国际市场的依赖度较高

三、行业呈现明显的国际化趋势

四、行业的发展前景看好

第二章行业发展环境背景分析

第一节20xx年宏观经济形势分析及20xx年展望

一、xx年经济运行从高速扩张期向稳步增长期转换

二、xx年宏观经济总体向好

第二节人民币升值对我国电子制造业影响

一、生产销售：出口利润空间降低

二、全方位化解经营风险

三、投资：加大海外拓展力度

第三节电子元件制造业发展环境分析

一、全球电子元件产业环境

二、中国电子元件产业环境

第三章20xx-20xx电子元器件产业总体运行情况分析

第一节我国电子元器件的发展阶段

一、电子元器件发展阶段分析

二、电子元器件产业链分析

三、电子元器件产品的特点

第二节xx/xx年中国电子元器件产业运行分析

一、20xx年产业运行情况

（一）总体完成情况

（二）产销经济指标

（三）成本费用指标

（四）盈利能力分析

（五）财务比率分析

二、20xx年产业运行情况

（一）总体完成情况

（二）产销经济指标

（三）成本费用指标

（四）盈利能力分析

（五）财务比率分析

三、走势分析及预测

第三节xx/xx年电子元件制造业运行分析

一、中国电子元件市场发展概况

二、20xx年中国电子元件业经济运行分析

（一）总体完成情况

（二）产销经济指标

（三）成本费用指标

（四）盈利能力分析

（五）财务比率分析

三、20xx年中国电子元件业经济运行分析

（一）总体完成情况

（二）产销经济指标

（三）成本费用指标

（四）盈利能力分析

（五）财务比率分析

四、中国电子元件企业存在的主要问题

五、主要新型电子元件产量情况和发展目标

第四节 xx/xx年电子器件制造业运行分析

一、20xx年中国电子器件业经济运行分析

（一）总体完成情况

（二）产销经济指标

（三）成本费用指标

（四）盈利能力分析

（五）财务比率分析

二、20xx年中国电子器件业经济运行分析

（一）总体完成情况

（二）产销经济指标

（三）成本费用指标

（四）盈利能力分析

（五）财务比率分析

第四章半导体行业

第一节半导体产业政策环境分析

一、政策要有可操作性

二、体现公平原则

三、扶持薄弱环节

第二节半导体产业总体状况

一、产业发展阶段分析

二、产业发展特点分析

三、产业发展中存在的问题

四、集成电路产业政策的作用

五、产业发展前景及措施

第三节半导体封装业

一、产业发展现状

二、后期预测及措施

第四节半导体产业市场热点

一、数字家庭芯片：将为IC设计公司带来丰厚利润

二、数字电视：考验芯片企业实力

三、平板显示：与半导体互生互利

四、汽车电子市场为半导体厂商带来机会

第五节半导体产业投融资分析

一、半导体产业投融资现状

二、半导体产业投融资瓶颈

三、建立投融资平台建议

四、各地半导体技术人才与工资比较

第六节半导体技术分析

一、技术进步与材料关联性大

二、发展IC制造用材料促进产业发展

第五章集成电路行业

第一节集成电路产业基础概况

一、行业的基本定义

二、行业分类及产业链

三、行业的基本特征

第二节当前中国集成电路产业发展特点

一、产业规模迅速扩大

二、技术水平全面提高

三、新项目投资有增无减

四、行业格局继续改变

第三节xx/xx年中国集成电路制造业产销分析

一、20xx年产业发展状况

二、20xx年产业运行分析

第六章印制电路板行业

第一节中国PCB行业市场状况及供需分析

一、印制电路板行业产品市场综述

二、印制电路板行业产业结构现状

三、印制电路板行业国内市场需求分析

四、产业未来几年预测

第二节中国PCB业发展存在的问题和差距

一、技术水平低，停留在中低档产品

二、缺乏PCB工业标准

三、缺乏品牌和名牌

四、研制开发投入低

五、没有高水平的设备和工艺

六、效益与国外差距太大

七、缺少复合型人才

第七章其它子行业及产品分析

第一节电容器产业分析

一、电容器产业发展状况分析

二、电力电容器行业竞争格局分析

三、电容器细分市场状况

（一）铝质电解电容器市场分析

（二）钽质电容器市场分析

（三）片式多层陶瓷电容器分析

第二节连接器产业分析

一、全球连接器产业分析

二、我国连接器产业分析

三、我国连接器市场前景预测

第三节电阻器产业分析

一、全球电阻市场规模

二、我国电阻产业分析

第四节电源产业分析

一、我国电源产业的发展状况

（一）中国电源产业特点

（二）行业存在一定差距

（三）市场发展潜力巨大

二、中国通讯电源市场发展状况

三、中国交换式电源供应器发展概况四、二次电池市场发展现状

（一）世界Ni-MH和锂离子电池的市场现状

（二）日本手机电池发展情况

（三）中国二次电池市场现状分析

第九章电子元器件产业市场销售渠道与营销策略

第一节中国元器件分销业发展历程

一、计划年代

二、起步阶段

三、规范阶段

四、扩张阶段

第二节20xx中国元器件分销商调查

第三节采购商选择分销商理性分析

第五部分市场格局与企业分析

第十章外商在中国投资发展情况分析

第一节半导体中国投资热分析

第三节飞利浦半导体在华投资发展情况

第四节AMD在华投资发展情况分析

第五节富士通在华投资发展情况

第六节赛灵思在华投资发展情况

第七节瑞萨科技在华投资发展情况

第十一章

第十二章

第十三章

中国电子元器件企业格局分析第一节20xx年第十八届电子元件百强分析

一、元件百强是电子元件行业经济主体的重要组成部分

二、元件百强企业总体规模继续扩大

三、出口带动电子元件产业的发展

四、本届元件百强与上届相比名次波动较大

五、产业基地集中度日益提高

六、行业分布

七、做强做大电子元件百强的建议第二节电子元器件企业国际化经营三大攻略

一、培育核心竞争力

二、深化产权改革

三、外部重组扩张重点企业经营业绩分析电子元器件发展趋势与投资分析第一节我国电子元器件产业发展趋势及策略

一、发展趋势

二、市场需求

三、发展重点

四、发展策略第二节市场热点及各子行业发展趋势

一、未来几年电子元件行业的定位分析

二、混合集成电路要形成多元应用市场

三、继电器行业将以创品牌提升核心竞争力

四、电声器件向小型化多功能方向发展

五、电容器龙头企业带动行业发展

六、电接插元件小间距模块化是发展目标

七、压电晶体产业完善产业链加强配套能力

八、磁性材料高档产品开始形成竞争力

九、电子陶瓷及器件抓住3C机遇优化产品结构

十、微特电机与组件行业无刷化成为发展方向

十一、电阻电位器重视自主品牌培育和保护

十二、微型变压器亟待开发

十三、光电线缆进入稳定发展时期

第三节电子元件未来发展预测

一、电子元件发展五大趋势

二、我国片式电子元件取得飞速发展

第四节电子元器件行业投资分析

一、半导体行业

二、显示器件行业

三、TFT-LCD行业

四、被动元件、PCB行业

电子元器件失效分析 第6篇

飞机电子防滑刹车系统电液伺服阀失效分析

介绍了某型飞机电子防滑刹车系统的基本工作情况,分析了电子防滑刹车系统中的电子液压伺服阀工作特性;并针对电子液压伺服阀的常见故障,提出了改进措施.

作 者：祁功道 金平孙强 毕玉泉 QI Gongdao JIN Ping SUN Qiang BI Yuquan 作者单位：海军航空工程学院青岛分院,山东青岛,266041刊 名：机床与液压 ISTIC PKU英文刊名：MACHINE TOOL & HYDRAULICS年，卷(期)：200735(3)分类号：V227+.5?关键词：刹车系统 电液伺服 失效

常用电子元器件性能 第7篇

摘要：现在，电子元器件产业蓬勃发展，大力发展新型产业面临着机遇与挑战。

本文从电子元器件的可靠性、电子元器件选择原则、几种常见的电子元器件的列举进行分析论述，为今后在电子元器件的使用上提供理论依据。

关键词：电子元器件;可靠性;选用原则

电子元器件焊接质量监督要点分析 第8篇

焊接是电子产品制造过程的重要环节, 在军品科研开发、设计试制、小批量生产的电子产品中大都还是采用手工焊接。随着电子技术的迅速发展, 电子产品日趋复杂, 贴片元器件 (无引线或引线很短的元器件) 向精细化发展, 表面安装器件本身的体积也越来越小, 引脚和走线越来越密, 印制电路板尺寸越来越小, 使得元器件焊接质量成为直接影响印制电路板质量乃至整机质量的关键因素, 焊接质量也从而成为军方及军品承研承制单位关注的焦点之一。因此, 对焊接质量监督进行系统研究, 有的放矢地开展焊接质量监督工作, 采取切实有效的措施保证军用电子产品焊接质量, 无疑具有重要意义。

1 常见焊接缺陷及其分析

常见焊接缺陷如图一所示。

1.1 虚焊

保证焊点质量最重要的一点, 就是必须避免虚焊。虚焊的外观特点是焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显的黑色界限, 焊锡间界限凹陷。产生虚焊的原因有:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好, 镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低, 表面有氧化层;焊接时间太长或太短, 掌握得不好;焊接中焊锡尚未凝固时, 焊接元件松动;元器件引脚氧化。

1.2 焊料堆积

焊料堆积的外观特点是焊点呈白色、无光泽、结构松散。焊料堆积易引起机械强度不足和虚焊。造成焊料堆积的主要原因有:焊料质量不好;焊接温度不够;焊料没有浸润开;焊接未凝固前元器件引线移位;焊丝撤离过迟。

1.3 焊料过少

焊料过少的外观特点是焊点面积小于焊盘的80%, 焊料未形成平滑的过渡面。焊料过少易引起焊点机械强度不足。造成焊料过少的主要原因有:焊锡流动性差或焊锡撤离过早;助焊剂不足;助焊时间太短。

1.4 拉尖

拉尖的外观特点是焊点出现尖端。拉尖的外观不佳, 容易造成桥接短路。造成拉尖的主要原因有:助焊剂过少;加热时间过长, 造成助焊剂全部挥发;烙铁撤离角度不当。

1.5 桥接

桥接的外观特点是相邻焊点连接。桥接易引起电气短路。造成桥接的主要原因有:焊锡过多;烙铁撤离角度不当。

常见的焊接缺陷还有铜箔翘起、不对称、松香焊、浸润不足、过热、冷焊、针孔、松动、气泡、剥离等。

2 焊接过程质量监督要点

2.1 对焊接准备状态的监督

检查焊接设备、检验设备、设施齐全完好, 环境符合规定;工艺文件齐全并符合规定;质量保证大纲、批次管理、技术状态管理、检验系统和不合格品管理符合有关规定。

2.2 对焊接材料控制的监督

(1) 焊料。焊料按其组成成分不同, 可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料和无铅焊料, 不同的焊料具有不同的焊接特性, 应根据焊点的不同要求来合理选择。 (2) 助焊剂。助焊剂按活性可分为低活性、中等活性、高活性、特别活性, 应根据焊接方式、焊接对象和清洗方式等的不同来选用, 当焊接对象可焊性好时, 不必采用活性强的助焊剂;当焊接对象可焊性差时, 必须采用活性较强的助焊剂。

2.3 对焊接工序质量的监督

抽查人、机、料、法、环等生产要素, 确认其符合GJB467的规定;对工厂的焊接工艺进行评审, 在生产中检查是否按照焊接工艺要求进行作业, 严格工艺纪律。

2.4 对产品标示和可追溯性的监督

监督承制单位制定并执行产品标示和可追溯性制度, 确认其符合规定的要求;通过抽查确认, 经过检验的半成品、在制品都通过标记、履历卡、检验记录等表明了产品的合格与否。

2.5 对批次管理的监督

监督承制单位制定并执行批次管理制度, 确认其符合GJB1330和GJB9001的规定;通过抽查, 确认批次管理、质量记录与产品实物一致;抽查按批次建立的随工流动卡, 确认其详细记录了投料、焊接、检验的数量、质量、操作者和检验者, 并按规定进行了保存。

2.6 对不合格品控制的监督

监督承制单位不合格品审理系统按不合格品审理要求和程序开展工作, 并能独立行使职权;对提请的不合格品进行审查;对不合格品进行统计, 摸清实物质量实际状况, 掌握承制单位质量控制的薄弱环节, 及时要求其采取纠正措施。

2.7 对焊接质量记录的监督

监督承制单位建立并保持焊接过程质量记录, 质量记录类型一般包括:检验报告、鉴定报告、确认报告、不合格品审理报告等;抽查质量记录, 验证质量记录与实物的符合性。

3 焊接质量检验方法

3.1 目测法

目测法可以利用万能投影仪和十倍放大镜来进行, 检测人员能力的好坏直接关系着检测速度和精度, 基本上能满足对除了球阵列封装 (BGA) 和芯片规模组件 (CSP) 等以外元件焊点的观察, 但是对于焊点缺陷人工视觉检查是很难发现的, 人工目测检验可以观测的焊点缺陷包括:桥连、漏焊、错位、错焊等。检查中, 还可以借助金属针或竹制牙签, 以适合的力量和速度划过方形扁平封装 (QFP) 器件的引脚, 依靠手感及目测来综合判断, 特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查有着良好的效果。人工目测检验方法具有灵活性, 是最基本的检测手段。

3.2 自动光学检测 (AOI)

目测法由于越来越小的印制电路板而变得不可靠, 人的视觉疲劳是导致误差的一大重要因素, 对于生产和质量控制的需要, 人工目测的稳定和可靠性是难以满足要求的。因此, 采用专用检查仪器进行检测已经越来越受欢迎。自动光学检测设备的基本原理就是被测物图形的获取采用光学手段来进行, 一般情况下, 检测物的照明图像的获取并对其进行数字化都是通过一个传感器来进行, 然后以某种方法进行比较、检验、分析和判断。自动光学检测可以在整个过程中发现和纠正缺陷, 主要应用于回流焊中, 其检测时机一般为丝网印刷后AOI、器件贴装后AOI、回流焊后AOI。

3.3 X射线检测

X射线具有很强的穿透性。X射线检测仪是最早用于各种检测场合的仪器。X射线透视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布, 这些指标能充分反映焊点的焊接质量, 包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足等缺陷, 并能做到定量分析。目前, X-Ray还不能检测亚微米范围内的焊点微小开裂, 其检测范围一般在1~5μm。

3.4 超声波检测

超声波检测是利用超声波束向金属材料的深处射入, 从一个截面深入到另一个截面, 焊接缺陷的检测就是通过在界面边缘发生反射的特点来进行的。进入金属内部来自焊点表面的超声波, 当遇到缺陷和焊点底部时就会有反射现象发生, 将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形, 缺陷的位置、性质和大小的判断根据波形的特点来进行。超声波检验具有很多的优点, 例如灵敏度高、对人体无害、检验速度快、操作方便和成本低等, 但是在定性和定量判定缺陷时仍存在困难。

如何选择适合实际生产质量控制需要的检验方法, 应该根据产品的实际情况而定。目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检验, 其主要问题是其主观性, 只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量。自动光学检测 (AOI) 可以在整个过程中发现和纠正缺陷, 但只是外在的焊接缺陷。X射线检测系统可以分析焊接微米级水平的缺陷, 找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷, 包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等。

4 结束语

我们要正确认识焊接质量的监督, 保证焊接质量、开展焊接质量监督成为电子产品质量监督的重要内容。笔者按照焊接质量监督要点并采用适宜的焊接质量检验方法, 在装备电子产品中进行了不少验证。实践证明, 严把焊接质量监督要点, 采用适宜的焊接检验方法, 能够有效提高电子产品质量。同时, 本文只是起到一个抛砖引玉的作用, 对元器件焊接质量监督仍需进一步研究和探讨。

摘要：电子元器件焊接质量是直接影响印制电路板质量乃至整机质量的关键因素, 因此加强电子元器件焊接质量监督显得尤为重要。本文介绍了几种常见的焊接缺陷及其产生的原因, 同时论述了电子元器件焊接过程质量监督重点, 最后针对几种焊接质量检验方法的检验能力进行了分析。

关键词：电子元器件,焊接,质量监督

参考文献

[1]蔡建军.电子产品工艺与标准化[M].北京:北京理工大学出版社, 2008.

[2]欧阳高飞, 邝泳聪, 谢宏威, 等.电子元件焊接质量的自动光学检测系统研究[J].机械设计与制造, 2011, (07) :122-124.

电子元器件失效分析 第9篇

投资要点：

1、蓝宝石市场需求巨大。

2、苹果预期将使用蓝宝石盖板。

当前蓝宝石需求主要来自LED照明为主的高阶市场，其次为户外招牌为主的低阶市场，消费市场占比仅约为9%。LED照明爆发及新兴应用领域的拓展，蓝宝石市场空间可期。新兴应用包括半导体制程、消费电子等，最大需求动能将来自苹果开启的消费市场。资本市场期待消费电子放量带动这一市场规模达到高、低阶合计的市场规模。蓝宝石消费电子时代将由苹果主导，并形成苹果与非苹果产品两个不同的蓝宝石消费市场。

苹果一直是创新领导者，可预期的创新之一在于导入蓝宝石盖板，一方面是蓝宝石坚硬抗刮、薄且能腾出空间给其他零部件，另一方面寻求差异化竞争、引领创新。最大的问题在于，到底蓝宝石会是如同触摸屏一般的标配或是金属机壳般的选配，抑或是两者之间（如大猩猩玻璃一般）。这是目前投资上看不清的地方，因此普遍呈现的是交易型机会。

投资建议：LED照明需求蓄势待发，以及苹果未来将在手机上采用的利多，随着市场对于iPhone6上采用蓝宝石盖板的预期越来越务实。可以关注：露笑科技、天通股份、大族激光、晶盛机电、东晶电子、水晶光电。

零售：把握主题投资机会

投资建议：

1、线上线下融合。

2、国退民进带来改制机会。

零售公司困境下求变：在电商冲击、商业地产供给过剩、人工租金成本压力下，零售公司谋求转型，发展求变：一则向全渠道转型，线上线下融合终成发展方向；二则体制求变：改制将成零售业中长期主题。零售行业景气将维持缓和攀升，限制三公及政务消费的负面冲击影响将在今年逐步减缓，但电商冲击、商业地产供给过剩等影响行业长期表现，复苏力度仍趋弱势。全渠道策略不仅仅是概念，各公司战略重视层度及执行效率对应经营及业绩的影响需待时间验证，如能证实对经营及业绩确有提升，则存投资机会。

国退民进带来改制机会。体制问题一直是零售公司，尤其国有背景效率不高的主要因素，改制有望解决这一问题。鉴于标的公司及改制进程难以把握，建议投资一篮子公司以应对，关注益民集团、友谊股份、上海九百等上海本地零售股及中百集团。

投资建议：开元投资可以重点关注。行业利好涌现、高新医院处高速发展期、医院扩张并购、业绩超预期将持续成为股价催化剂。全渠道转型可关注天虹股份、王府井、友阿股份、步步高、海印股份以及向互联网全面转型的苏宁云商。

房地产：新开工低于预期 量价萎缩加速

投资要点：

1、一季度量价萎缩加速。

2、新开工持续低于预期。

一季度全国商品房销售面积和销售额分别为2.01 亿平米和1.33万亿元，同比分别下降3.8%和5.2%。同比下滑与去年同期高基数有一定关系，但开年以来银行流动性持续紧张，按揭利率上浮及购房者预期悄然转向也是背后的原因。草根调研了解到主流开发商二季度推盘意愿仍相对不足，蓄客周期亦有所延长，预计4 月重点城市日均成交环比3 月仍有5%左右的下滑。

一季度新开工2.91 亿平米，同比下降25.2%，其中3 月同比下降21.9%，低于市场预期。从与主流开发商的沟通来看，主流开发商新开工实际情况好于全国平均。由于去年下半年土地成交大幅增长，预计上半年新开工同比降幅将逐步收窄。一季度土地购置面积同比下降2.3%，3 月单月同比下滑16.9%，但一季度土地购置费同比仍增长11.4%，地价仍在高位运行。信贷环境持续偏紧，非银渠道收缩。一季度房企到位资金2.87 万亿，同比增长6.6%，增速均有不同程度下降。

投资建议：目前市场按揭信贷紧张，加上对房价下跌的担忧情绪逐步蔓延，基本面仍将继续探底。可关注大白马：万科、保利；可逢低加仓具备模式优势的公司：华夏幸福、世联地产。

客车：3月销售如期好转

投资要点：

1、销量同比增长一成。

2、新能源客车上量明显。

3月客车行业销量1.9万辆，同比增长10.2%。3月客车销量的增量主要来自轻型座位客车和大型公交客车，两者分别同比增长55.3%和47.9%。1Q14客车行业销量同比下滑2.5%，主要因座位客车和校车表现不佳，尤其是校车。随着政府新的财政年度预算执行，随后几个月校车销量有望好转，但校车大幅好转需依赖国家层面的支持政策出台。1Q14客车出口迎来高增长时期，出口客车8212辆，同比增长30.8%，已占当期客车总销量的17%左右。

因假期和政策落地等原因，2月仅生产新能源客车118辆。随着新一轮新能源汽车推广政策落地，3月新能源客车产量上升明显，共生产了1517辆，环比增长12倍。3月纯电动客车和插电式混合动力客车分别生产了547辆和970辆，比亚迪和宇通客车分别是这两类车型中的领先者，分别生产了312辆纯电动客车和806辆插电式混合动力客车。4月新能源客车产销规模有望进一步提升，客车股有望迎来较好表现期。