电烙铁的使用方法范文

电烙铁的使用方法范文第1篇

1 焊接原理

加热焊锡使之融化为液态, 流到被焊接金属材料的缝隙, 锡焊中的锡和铅的任何一种原子便会进入被焊接金属材料的晶格, 在焊接间形成金属合金, 使其连接在一起, 得到牢固可靠的焊接点。可想而知, 如果在被焊接的金属表面上有氧化层或其它的杂质, 它将会阻碍焊锡原子进入被焊接金属而不能形成金属合金, 从而不能焊牢, 所以要焊接好的焊点, 必须具备以下条件。

1.1 保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态, 又接触焊剂等受热力分解的物质, 其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质, 这些杂质几乎形成隔热层, 烙铁头加热作用降低。因此要随时注意烙铁头的清洁。

1.2 加热要靠焊锡桥

非流水作业中, 一次焊接的焊点形状是多种多样的, 我们不可能不断更换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率, 需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥, 就是依靠烙铁头上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

1.3 焊件的可焊性

被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂的作用下, 焊锡原子容易与被焊接的金属原子结合, 例如:焊锡与铜、铁具有良好的可焊性。

1.4 焊料的合格性

锡铅焊料成份不合格或杂志超标都会影响焊锡质量。再高明的厨师也无法用低劣的原料加工出美味佳肴。通常焊锡的焊料可选用丝状焊锡丝, 丝状的焊料在中心含松香, 这样一物两用, 在焊接中较为方便。

1.5 焊剂的合适性

焊接不同的材料要选用不同的焊剂, 即使是同种材料, 当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂, 例如烙铁焊接和浸焊, 焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对锡焊而言, 采用松香和松香酒精溶液能满足大部分电子产品装配的要求。

1.6 焊点的合理性

焊接时每个焊点的焊接必须牢固、接触良好, 确保焊接质量。好的焊点应当是:锡点光亮、圆润而无毛刺, 锡量适中。锡和被焊物融合牢固, 不应存在虚假焊和夹生焊。

2 焊接操作要点

2.1 把握好加热时间

锡焊时可以采用不同的加热速度, 例如烙铁头形状不良, 用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的, 原因如下。

(1) 焊点的结合由于长时间加热而超过合适的温度引起焊点性能劣化。

(2) 印制线路板, 塑料等材料受热过多会变形变质。

(3) 元件受热后性能变化甚至失效。

(4) 焊点表面由于焊剂辉发, 失去保护而氧化。

结论:在保证焊料潤湿焊件的前提下时间越短越好。

2.2 保持合适的温度

如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊接焊点, 将会出现下面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上慢流而过早挥发失效;焊料融化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。

结论:保持烙铁头在合理的温度范围, 一般经验是烙铁头温度比焊料融化温度高50度较为适宜。理想的状态是较低的温度下缩短加热时间, 尽管这是矛盾的, 但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

2.3 用烙铁头对焊点施力是有害的

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积, 用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件损伤, 例如电位器, 开关, 接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上, 加力的结果容易造成元件失效。

3 焊接步骤与方法

3.1 焊前处理

焊接前, 应对元件引脚的焊接部位进行焊前处理。

(1) 清除焊接部位的氧化层。

可用断锯条制成小刀, 刮去金属引线表面的氧化层, 使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细砂纸将铜箔打光后, 涂上一层松香酒精溶液。

(2) 元件镀锡。

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后, 将带锡的热烙铁头压在引线上, 并转动引线, 即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前, 应将绝缘外皮剥去, 再经过上面两项处理, 才能正式焊接。若是多股金属丝的导线, 打光后应拧在一起, 然后再镀锡。

3.2 焊接技术

(1) 印制线路板的焊接。

操作步骤如下。

(1) 将温度适合的烙铁头与焊锡丝同时对准焊点, 并在烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香。

(2) 在烙铁头上的焊剂尚未挥发完时, 将烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点, 开始熔化焊锡。

(3) 在焊锡熔化到适当程度和熔化的焊锡量充分的情况下, 要迅速移开焊锡丝和烙铁头, 之几乎是同时完成的。但要注意, 移开焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。

连续焊接时, 因每焊完一个焊接点时烙铁头上余下少量焊锡和未完全挥发的焊剂, 所以可省去第一步骤, 一个焊点接一个焊点地不断的进行焊接。

(2) 集成电路的焊接。

集成电路的接点多而密, 在焊接时, 烙铁头尖形的, 焊接温度以230度左右为宜,

焊接时间要短, 焊料与焊剂都应严格控制, 只需用烙铁头挂少量焊锡, 轻轻在器件与接点上点上即可。

另外, 焊接集成电路时, 应将电烙铁的外壳妥善接地或拔下烙铁的电源插头趁热焊接, 这样可以避免因电烙铁的绝缘不好, 或内部发热器对外壳的感应电压而损坏元器件。

在工厂, 人们常常把锡焊点手工焊接过程归纳成八个字:“一刮、二镀、三测、四焊”。“刮”是指被焊件表面的清洁工作, 有氧化层的要刮去, 有油污的要擦去。“镀”是指对被焊部位搪锡。“测”是指对搪过锡的元件进行检查, 在电烙铁高温下是否变质。“焊”是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。

摘要：电烙铁锡焊技术是要通过不断的摸索与反复实践才能学会的一门技术, 也是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术, 正确掌握操作要领和方法, 是焊接质量的重要保证。