半导体设备范文

半导体设备范文（精选9篇）

半导体设备 第1篇

市场调研公司Gartner公司日前发表最新报告, 由于去年宏观经济低迷和自然灾害几度冲击, 世界半导体工业走低, 预计今年半导体投资将大受影响, 估计可剧降19.5%, 计517亿美元, 生产设备投资更将大幅下挫21.3%, 计340亿美元。预测世界半导体业要到二季度方有转机, 消费者购买力回升, PC市场反弹, 半导体供需趋向平衡甚或短缺, DRAM和代工业因而将增加投资以适应未来市场需求。该公司预测, 2013年世界半导体总投资将增长19.2%, 达646亿美元, 生产设备投资更增25%, 达425亿美元, 2014～15年再度会有所小起小落。2012年各类生产设备全面不景, 而以晶圆加工设备下降最多, 达近23% (详见表1) 。

又据SE MI (国际半导体制造设备及材料协会) 估计, 2011年世界半导体生产设备市场比上年增长4.7%, 达418亿美元 (Gartner的数据为增加6.3%, 432亿美元, 稍有差别) , 比上次7月的预测增长12.1% (达443亿美元) 作了大幅下调, 表明市场恶化。该协会预测, 2012年更将下挫10.8%, 计372.8亿美元, 2013年将反弹7.4%, 达400.5亿美元。走势与Gartner预测雷同, 稍见乐观而已。

从地区投资多少来看, 2011年的次序为北美、中国台湾、韩国、日本、欧洲、中国大陆、其他地区。而2012年则将演变为韩国、中国台湾、北美、日本、中国大陆、欧洲、其他地区, 原因是当年北美大幅下降, 中国台湾也趋萎缩, 而韩国却逆势上扬。预计2013年的次序与2012年相同, 说明了韩国的强势, 而中国大陆近年投资规模不仅常居后进, 且与韩、中国台湾、美相比, 实际投资额仅近半数, 是被称为“食金虫”的半导体业在我国始终赶不上去的重要因素之一。

半导体设备 第2篇

“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开

2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵、江苏省邳州市委书记陈静出席会议并发表致辞。中国半导体行业协会副理事长于燮康、中科院微电子研究所副总工程师赵超等行业专家与企业嘉宾发表演讲。乌宝贵表示，半导体设备和材料作为整个产业链的上游环节，对整个行业的发展都起着至关重要的支撑作用。在半导体行业中有一种说法，叫做“一代器件、一代工艺、一代材料与设备”。特别是当整个行业进入纳米时代以后，微纳制造技术更多地依靠引入新材料和微观加工设备的加工能力来实现技术突破，更加注重通过材料和设备与工艺的全产业链深度合作来实现产业技术的更新换代，也就更加突显出了材料与设备的战略性和基础性作用。陈静在致辞中表示，邳州积极抢抓机遇，大力实施“工业立市、产业强市”战略，聚力产业创新，聚焦生态富民，主攻高端的半导体、智慧的机器人、循环的产业链。邳州市坚持用高端产业“虹吸”高端人才、以高端人才助推高端产业，把发展半导体材料和设备产业作为主攻方向，建成欧洲半导体海归人才创业园，成立中国光刻技术研究中心、中国半导体科技创新中心、中科院微电子研究所徐州研修院等“国字号”科研平台，全力打造光刻材料基地、生产测试设备基地、显示材料生产基地、晶圆制造和外延基地，加快推进中国电子智能小镇建设。于燮康以“中国集成电路封测产业链与创新平台建设”为题发表演讲。他认为，半导体制造是所有制造业里最为复杂，最有科技含量的行业之一，其产业链非常长，流程十分复杂，正是由于半导体制造与传统制造不同：不可修复、流程复杂、制作周期长、机器精度高、持续投入强度高，营运成本高、运作系统非常复杂，因此要发展半导体产业非常强调整个团队的互动合作。赵超在本次大会上介绍了中国集成电路产业定位与发展战略。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨从四个维度分析了我国半导体产业发展趋势。中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨介绍了“国内半导体设备发展驱动因素及选择”。邳州经济开发区工作委员会书记王广军介绍了邳州市半导体产业发展新思路。

半导体设备 第3篇

该报告指出，北美半导体设备厂商7月份的3个月平均全球订单预估金额为9.05亿美元，较6月的9.34亿美元减少3 %，比2007年同期的14.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为10.9亿美元，较六月的11.6亿美元减少6 %，比去年同期的16.9亿美元减少36 %。

“设备订单反应今年的资本支出持续减少，为2003年以来的最低水平。”SEMI 产业研究部门资深总监 Dan Tracy指出：“从芯片制造商持续注意成本控管，以及产能利用率、组件需求成长、晶圆厂建置计划等相关数据看来，都显示新的投资活动要到2009年才会重新开始。”

SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，7月份的订单金额则约为8.4亿美元(923.08亿日圆)，较6月上升5.4%，更比去年同期衰退37.2%。出货金额约为7.7亿美元(847.18亿日圆)，较6月份减少4%，比去年同期减少49.1%，估计B/B Ratio为1.09。

世界半导体生产设备投资继续增长 第4篇

资料来源:IC Insights, 2011年3月

今年世界投资最多的半导体公司依次为三星、Intel、台积电、GlobalF和Hynix, 它们的投资额均超过30亿美元, 前四家更超过了50亿美元, 反映了当今世界半导体市场的垄断化和代工化 (四家中两家是代工公司) , 其余公司投资都在20亿美元以下, 我国中芯国际公司8亿美元, 排名第14位。

半导体设备 第5篇

DeviceNet现场总线是Rockwell公司提出的一种现场总线, 具有开放、高效、低价、抗干扰能力强、测量及控制精度高等特点, 特别适合应用于技术含量较高的半导体镀膜设备中。半导体设备的控制系统要求信息传输速度快, 精度高, 从而对网络的要求也比较高。

DeviceNet作为基于现场总线技术的工业标准开放网络, 为简单的底层工业装置和高层如计算机、PLC等设备之间提供连接。DeviceNet现场总线按照通信协议, 参与设计开发主站硬件平台, 并在该平台上独立设计开发底层CAN驱动、主站DeviceNet应用层协议及DeviceNet网络管理与数据采集平台。

本文主要研究DeviceNet总线在半导体镀膜设备中的设计及应用。通过CAN总线、单片机和高性能的控制器进行数据传输与控制, 使该总线能够更加稳定, 能更好更灵活地地应用于半导体设备中。

1 半导体设备中DeviceNet网络的基本结构

DeviceNet现场总线体系属于设备级的总线协议, 在协议的分层结构中, 只包括ISO/OSI 7层模型结构中的3层, 即物理层、数据链路层和应用层。同时DeviceNet也是一种低成本的通信连接, 可连接半导体设备中的IO模块、MFC质量流量计、阀组、滑轨、温控器、射频、节流阀等。DeviceNet网络构成主要包括主站 (PLC或插卡式工控机) 、设备从站、连接器, 其结构如图1所示。

1.1 通信方式

该系统中主要采用轮询通信方式。轮询通信方式DeviceNet支持I/O数据触发方式中最常见的一种, 轮询命令和响应报文可以在主站和它的轮询从站之间传送任意数量的I/O数据。在轮询方式下, I/O报文直接依次发送到各个从设备 (点对点) 。轮询命令是主站发送往从站的命令和数据。响应是从站接到主站的轮询命令后的回答。

轮询命令可将发送任意数量的输出数据发送到目的从站设备, 而从站设备则能够执行以下一种或几种动作:

(1) 忽略轮询命令。

(2) 消费轮询命令及其数据。

(3) 只消费轮询命令。轮询响应可由从站向主站返回任意数量的输入数据或状态报文。轮询报文由报文标识符和数据区组成。

第一阶段, 轮询命令报文由主站以广播方式发至所有从站, 第二阶段, 轮询响应报文由生产从站以广播方式发至主站, 通过主站发送至所有的消费从站, 这个过程由主站周期的轮询每个变量来完成。

1.2 通信过程

主从设备通过组态, 预先建立映射关系, 将DeviceNet从设备的数据映射到DeviceNet主设备的相应缓冲中。主设备周期扫描, 接受来自从设备的IO数据到输入缓冲区, 并将输出缓冲区的数据发送到从设备。

2 半导体设备中DeviceNet网络的硬件设计

2.1 主站

半导体设备的DeviceNet网络主站主要采用研华xxx型工控机。主站卡采用Hilscher CIF系列, CIFXX作为主站的通讯接口独立地实现总线上设备与内部映像数据交换。映像存放在双端口内存中, 应用程序可以直接访问。CIFXX通过CPCI插槽与PC进行通讯, 外部接口为5Pin DeviceNet开放式接口, 带有RS232C诊断接口, RDY/RUN/NET/MOD状态指示灯, 通讯速率125kBaud/250kBaud500kBaud。

Hilscher提供网络配置软件SyCon, 它具有统一的操作接口, 所有的通讯板卡都通过SyCon进行配置。配置时可以导入描述从站特征的EDS文件。SyCon通过图形编辑器建立总线结构和指定设备类型, 在每个设备的配置窗口罗列可能用到的模块和数据, 通过所需模块和数据的选择进行设备配置。

基于面向对象的编程语言, 如Visual C++或Visual Basic, Hilscher板卡提供相应的COM组件。基于Windows 9x/NT/2000/XP/ME的设备驱动, 不仅负责管理通讯板卡的各功能, 而且还提供C程序应用接口, 通过DLL的形式供用户调用。

2.2 从站

半导体设备中控制量包括阀的开关、门的开关、压力的开关、MFC流量、晶圆检测、报警信号、节流阀、泵、射频等信号。这些信号与网络相连接的方式分为两种:

简单的开关量数字信号经由Signal PCB后与DeviceNet IO模块相连接, IO模块作为DeviceNet的一个从站连接到网络, IO模块的选型可以参考AB手册或者OMROM选型手册, 相对而言OMRON产品使用排线接线且外形尺寸较小, 会节省很多空间。IO模块的选型要注意DI/DO接线方式, AI/AO模块注意电流、电压输入方式。

其它信号如节流阀、射频、MFC信号的控制参数非常多, 如射频基本的控制信号包括正向功率设定、读取, 反射功率读取, 过温报警信号, 安全互锁等信号, 类似于这种需求的设备在选型时就需要选择支持DeviceNet通讯方式的设备, 这样设备就作为一个独立的从站与主站进行通讯, 从而进行精确的控制。

所有的从站安装前要设定好MACD ID、波特率, 确保设备能够被主站卡扫描到;然后要根据供应商提供的Manual进行命令参数的配置, 根据实际使用的具体要求来进行选择。

3 半导体设备中DeviceNet网络的驱动程序设计

驱动主要包括如下功能:初始化、参数化、数据交换和状态信息传输。根据现场总线系统的不同, 可选择不同的使用方法和数据交换方式, 而现场总线的专用数据结构以头文件的形式提供给用户。

4 结语

DeviceNet现场总线由于具有开放、高效、低价、抗干扰能力强、测量及控制精度高等特点, 所以广泛应用于半导体镀膜行业中。并且整个DeviceNet协议已实现在模块中, 减少了我们在DeviceNet开发所投入的人力和物力。从而使我们能够将精力集中在产品主要部分的设计上, 加快了开发速度, 减少开发费用, 提高产品性能。

参考文献

[1]张戟, 程, 谢剑英.基于现场总线DeviceNet的智能设备开发指南[M].西安:西安电子科技大学出版社, 2004, 6.

[2]万曼影, 杜家瑞, 刘三山, 等.现场总线研究及其在船舶自动化中的应用[J].交通与计算机, 2002, 20 (1) :37-40.

[3]王鼎, 李铎.基于DeviceNet总线的双CPU冗余实现[J].北京航空航天大学学报, 2010, 36 (6) :749-752.

[4]武晓云, 曹忠身.船舶机舱自动化CAN现场总线监控系统体系结构及功能描述[J].中国造船, 2001, 42 (1) :69-74.

半导体设备 第6篇

毫无疑问, 前景可期的可穿戴设备将会为上游的半导体器件供应商带来巨大的市场, 而可穿戴设备的小型化、低功耗和高性能的特征, 给处于产业链上游的半导体供应商的技术进步提出了更高的要求。

从构成可穿戴设备的电子控制硬件来看, 大体可以分为处理器、传感器、存储、无线技术、电源管理、信号链、显示器件等重要组成部分, 其中处理器、无线技术、电源/信号管理和显示器件是其中四个重要部件, 而这四个部件的技术进步如今已经成为支撑可穿戴设备提升用户体验的基础。

那么, 可穿戴设备对上游的电子元器件都提出了哪些更加严格的要求?。

处理器:Cortex-M系列更适合支持超长电池寿命

对于用户更换电池 (例如纽扣电池) 供电的可穿戴系统来说, 电池寿命达到6-12个月的可穿戴产品已经很常见。而由充电电池供电的可穿戴产品也必须具有非常高的能效, 以便尽量减少充电次数。消费者将会感觉到, 每间隔一两天就不得不摘下智能手表或追踪器进行充电是极其不方便的;他们更青睐“无后顾之忧”型的可穿戴产品, 他们可以在手腕上戴着这些产品或者带在衣服上长达数周甚至数月, 并且无需担心电池更换或充电。

Silicon Labs美洲区市场营销总监R aman Sharma先生表示, 对于选择MCU供应商的可穿戴产品首要考虑因素是可提供长电池寿命的超低功耗解决方案。来自可穿戴产品客户 (例如Misfit和Magellan) 的反馈表明可穿戴产品必须具有特别超长的电池寿命才能够被消费者所接受, 并在市场中取得成功。

因为超长电池寿命对于大多数可穿戴产品来说是一个关键设计因素, 基于ARM Cortex-M处理器的MCU是可穿戴产品设计的更佳解决方案。从系统设计的角度来看, 从ARM的M0到M4架构的MCU (微控制器) 都能符合智能手表的设计需求, 可以依据实际的应用层面来选用不同等级的MCU。

一些MCU供应商最近推出了基于Cortex-A处理器的参考设计。虽然这些概念设计极具宣传噱头, 但是Raman Sharma认为这些基于Cortex-A的产品设计不切实际, 难以满足当今大多数可穿戴设备对于超低功耗的需求。虽然ARM Cortex-A系列的处理器和MCU在基于Android的便携式设备上可能是最佳选择, 但是这些设备是基于可频繁充电的情况而设计的。在可穿戴产品中实现Cortex-A的高性能是以很大的能耗为代价的, 这使得一次充电仅仅能工作一两天。高功耗 (导致短电池寿命) 对于典型的智能手表或可穿戴健身追踪器来说是不可能被接受的。基于ARM Cortex-M的低能耗MCU更适合这些类型的可穿戴产品。基于这些原因, Silicon Labs将会持续投资并扩展基于Cortex-M0+、M3和允许浮点运算的M4核心的EFM32Gecko MCU产品线。

无线技术:用最少的功耗来来完成尽可能多的通讯任务

可穿戴技术正在受得越来越多的关注, 而将其连接到智能手机的无线连接技术将成为释放可穿戴市场巨大潜力的关键。小巧以及便于携带是可穿戴设备的重要特性, 考虑到尺寸的原因, 对于这些资源有限、基于电池工作的产品来说, 来自功耗的挑战尤其令人关注。

一方面实现无线通讯的模块要通过提高集成度来降低本身要的工作能耗。博通公司嵌入式无线暨无线连线事业部业务开发总监Je Baer表示, 基于博通在无线连接领域悠久的领导地位以及我们高集成度的产品组合, 在抓住可穿戴设备的市场机会上拥有得天独厚的优势。更高集成度、简单易用以及低成本, 博通的芯片专为这一目标而设计, 从而令可穿戴设备拥有极高的功效。

另一方面, 无线技术可以把可穿戴设备的信息传至其他设备, 从而大大降低自身的工作任务。

Je Baer表示, 可穿戴市场要实现起飞, 需要低功耗、具有位置感知能力以及无论何时何地都可以互联的设备。将这些产品与智能设备连接起来的能力就非常关键, 因为它不仅提供了这些设备收集数据的窗口, 还同时起着将这些数据发送到云端的中心枢纽作用。

可穿戴设备与智能手机以及平板电脑采用无线技术来收发这些数据, 能够大大降低可穿戴设备数据处理需求以及功耗是的需求。而反过来, 又为制造商以及消费者降低了相应的成本和花费。

此外, 无线充电技术对于可穿戴设备来说, 也代表着一个巨大的机会。无论是将设备放置在一个充电托盘, 还是收集射频能量, 能够快速地从周边环境中为设备充电, 将会为这些设备的发展带来重大的正面效应。

模拟与电源管理:结构简单和更高效率

可穿戴设备的低耗电量取决于两个方面, 一是各电子部件本身要具备工作能耗低的特点, 二是要有高效的电源管理系统。

ADI公司亚太区医疗行业市场经理王胜认为, 对电子元器件提出了新的要求, 例如高集成度实现小体积, 低功耗实现电池长时间工作。对已可穿戴设备, 尤其是可穿戴医疗保健功及健康管理类产品, 目前市场参与者都在极力解决一下几方面的技术问题。一是如何方便用户使用, 二是如何提高精度, 再者如何在保证以上二者的情况下如何控制成本及上市时间;就用户的使用体验而言, 其重点是小型化设计, 低功耗实现, 以降低电池体积和寿命, 产品使用形态的创新尤为重要。例如在MEMS加速度传感器方面, ADI能够提供业内最小功耗更低的产品, 甚至相配套的软件代码, 可以很好的解决以上对可穿戴设备的设计要求。在电源方面, 同样要电路简单, 高效率, 以及低成本, 以更好的应对这类以电池供电为主的设计。

同时, 技术和方案的服务同样重要, 更大的变化是单个电子元器件的需求量相对于传统电子领域中的需求量大很多, 而且要求的交付周期要快很多, 对于供应商来说, 改变原有的供应及服务模式就显得尤为重要。

触控IC:融合低价的指纹识别方案支持更多维度触控

可穿戴设备对人机交互功能同样提出了新的要求, 由于可穿戴式设备的造型奇特各异, 这对于触控屏的要求也与传统的手机、平板触控有了很大的不同, 比如针对曲面的屏幕, 其算法与过去平面触控方式截然不同。

据北京集创北方科技有限公司副总裁陈馗介绍, 该公司面向可穿戴设备推出了可支持弧面屏的I C产品。该款名为ICN85的系列触控芯片支持弧面Touch Panel, 支持180°的弧面触摸能够让可穿戴式设计更加随意, 高信噪比 (SNR) 和专为弧面设计的算法保证了手指在弧面上触摸时接触面积不停变化的情况下依然能计算出精准的坐标 (中心坐标偏差≤1mm) 。

在谈到触控IC未来的应用时, 陈馗指出, 最新的i Phone5S搭载的指纹识别技术将是智能手机下一个潮流趋势, 因此支持低价的指纹识别方案将会让触控IC大有作为。

无线技术可以把可穿戴设备的信息传至其他设备, 从而大大降低自身的工作任务。

半导体设备 第7篇

6月22日, Broadcom (博通) 公司宣布, 将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络 (GPON) 综合接入设备 (IAD) 半导体芯片系列。Broadcom BCM6800系列GPON网关处理器用来实现更经济实惠的、与服务提供商网络一起使用的光网络终端 (ONT) 或光网络单元 (ONU) 。因此, 采用Broadcom BCM6800系列网关处理器的服务提供商将能够利用更大的带宽提供多种服务, 如高质量三网合一业务、高清 (HD) 视频、游戏、无线和Vo IP, 支持光纤到户和光线到节点应用。

半导体设备 第8篇

全球RF(射频)存储器和EEPROM IC的领导厂商意法半导体于2010年3月2日宣布一全新射频EEPROM芯片系列的首款产品M24LR64样片正式上市。新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品生命周期的任何时间灵活地无线设置或更新电子产品参数,设备制造商无需连接编程器,甚至无需打开产品包装,即可更新产品参数,设置软件代号或激活软件。这个创新的存取方法不仅能使设备厂商为产品增加新功能,同时还能降低制造成本,简化库存管理流程,快速应对瞬息万变的市场需求。

M24LR64是一款内置标准I2C串口的EEPROM存储器,可与大多数微控制器或ASIC芯片通信,此外,还提供一个ISO15693标准的RF(射频)接口,可与RFID阅读器进行无线通信。ISO15693是一种无源RFID标准,能同时从RF系统获取电能和数据。在RF模式下,读写M24LR64不需要电源,从而节省板上电源,并可轻松、便捷地无线存取电子产品参数。

基于两个工业标准接口,双接口产品系列在电子设备操作与RFID系统之间建立了联系,这个特性将有助于新型产品的推出,包括追踪、追溯、数据采集、自动诊断功能的设备,如医疗设备、工业设备和汽车电子系统。计算机外设和消费类电子产品将利用M24LR64的功能特性,甚至包装无需打开便能轻松、便捷地更新参数和地区设置。需要更多监控功能的RFID系统(如冷链物流)也将是M24LR64的受益者。

半导体设备 第9篇

“我欣慰的看到中微公司在去年的金融危机, 和半导体产业极度不景气的情况下, 经受住考验。”上海创业投资公司总裁, 王品高先生指出:“在等离子体刻蚀设备产品开发和产品初步进入市场上, 取得了可喜的进步, 在中国半导体设备工业的发展中, 起了带头作用。我相信, 中微在今后的几年, 一定能将其产品全面进入市场, 实现量产, 为芯片生产客户提供先进的设备产品和良好的技术服务。我们上海创投会继续尽我们最大的努力支持中微实现他们的目标。”

美国华登国际董事长陈立武 (Lip-Bu Tan) 认为:“随着半导体工业向更先进的32/22纳米工艺发展, 代工厂正在通过扩大产能来赶上先进技术的更高要求。中微公司已经募集到足够的资金, 并开发出具有极佳性能, 极高产能和极低运营成本的设备以满足这种先进制造的要求。我完全相信中微管理团队能面对挑战, 帮助业界满足这种需求。”

“中微公司管理团队在半导体行业的低谷和全球金融危机时, 克服种种困难, 坚持执行企业制定的计划。当设备市场在复苏和增长时, 提供了极好的设备产品。”光速风险投资合伙人公司的董事总经理Chris Schaepe说:“领先的芯片厂商逐步的接受和肯定中微公司的技术和产品, 和中微的产品进一步的规划是鼓舞人心的。我们期待中微公司继续保持发展的势头, 能随着这个行业的复苏和市场对不同刻蚀设备需求的增加, 而有更大的发展。”

“这次资金的投入, 为我们产品进一步市场化和加速量产, 提供了更好的保障。”中微公司董事长兼首席执行官, 尹志尧博士进一步指出:“尽管紧缩的资本市场和不利的经济大环境, 对一个刚刚起步的公司来说是极富挑战性的。但是我们仍然保持主动进取的创新精神。这使得我们有能力向客户提供用来制造最先进器件的最好的等离子刻蚀设备。中微公司的刻蚀设备以最大的产能, 优异的性能和成本优势, 进入了亚洲各个地区的芯片制造厂。我们对投资方和客户对中微公司的信心和持续的支持表示非常感谢。”

自上期融资以来, 中微公司致力于Primo-RIE系列刻蚀设备的市场布局。今天, 有5家亚洲芯片公司先后接受了中微公司的刻蚀系统, 他们包括代工厂和存储器生产厂家, 研发和生产从65纳米到45纳米的器件, 并可以延伸到32纳米, 甚至更小的器件。在不同的芯片制造厂家已得到重复订货, 并已顺利启动。在2010年将会有更多的设备运往现有客户的大规模生产线上, 或运往新的客户。

芯片制造商被中微的Primo D-RIE系统独特的设计所吸引--创新的甚高频去耦合离子反应技术, 和双反应台, 但具有各反应台单独控制能力的, 多台反应器系统。先进的设计和高质量的制造, 使中微公司Primo D-RIE成为市场上具有高产能, 可靠性高, 以及成本优势显著的刻蚀设备。去年, 这个系统荣获了美国最有影响力的行业杂志-国际半导体杂志的2009年度最佳产品奖。除此以外, 在此期间中微公司及其设备先后在各地区荣获了9个奖项。