智能制造行业全景图：半导体设备篇--平安证券-页

演讲标题——2019年XX行业中期策略报告智能制造行业全景图——半导体设备篇平安证券股份有限公司2019年10月17日证券分析师胡小禹投资咨询资格编号：S1060518090003吴文成一般从业资格编号：S1060117080013邮箱：WUWENCHENG128@pingan.com.cn证券研究报告请务必阅读正文后免责条款22879977/43348/20191017 16:45要点总结我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。技术突破由易到难，最终实现弯道超车。我们认为：1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。2.晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。222879977/43348/20191017 16:45半导体设备产业链全景图资料来源：SEMI、各公司官网，平安证券研究所，红色字体为国内公司氧化光刻刻蚀离子注入物理气相沉积晶圆检测化学气相沉积多次清洗抛光IC设计IC制造IC封测涂胶电路设计图形设计设计验证逻辑设计氧化炉应用材料日本日立东京电子北方华创屹唐半导体涂胶显影设备东京电子迪恩士苏斯微芯源微光刻机ASML日本尼康日本佳能上海微电子刻蚀机拉姆研究东京电子应用材料中微公司北方华创离子注入机应用材料美国Axcelies凯世通中科信PVD设备应用材料日本Evatec日本Ulvac北方华创CVD设备应用材料拉姆研究东京电子北方华创沈阳拓荆CMP设备应用材料日本Evatec华海清科电科装备45所质量检测设备科磊半导体应用材料日本日立上海睿励上海微电子上海精测电学检测设备泰瑞达爱德万东京电子长川科技华峰测控上海中艺清洗设备迪恩士东京电子拉姆研究北方华创盛美半导体至纯科技装片焊线封装切割成品检测322879977/43348/20191017 16:45目录CONTENTS行业总览投资要点风险提示竞争格局市场空间422879977/43348/20191017 16:45超八成半导体产品是集成电路超八成半导体产品是集成电路半导体产品主要分为4类：光电器件指利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器等。半导体传感器指利用半导体材料特性制成的传感器。分立器件指具有单一功能的电路元器件。集成电路指把基本电路元器件制作在晶片上然后封装起来，形成具有一定功能的单元。资料来源：SEMI，全球半导体贸易统计组织，平安证券研究所2018年全球半导体销售额高达4688亿美元，其中集成电路销售额3933亿美元，占比84%。集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。分立器件5%光电器件8%传感器3%模拟电路13%微处理器14%逻辑电路23%存储器34%集成电路84%半导体产品介绍2018年全球半导体产品构成522879977/43348/20191017 16:45半导体产业链分解半导体产业链分解半导体生产主要分为设计、制造、封测三大流程，同时需要用到半导体材料和设备。设计：即按照功能要求设计出所需要的电路图，最终的输出结果是掩膜版图。制造：将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上的环节。封测：半导体封装指制造与检测工作完成之后，产品将从硅片或其他衬底上分离出来并装配到最终电路管壳中，引入接线端子，并通过绝缘介质固定保护...