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智能制造行业全景图:半导体设备篇--平安证券-页

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演讲标题——2019年XX行业中期策略报告智能制造行业全景图——半导体设备篇平安证券股份有限公司2019年10月17日证券分析师胡小禹投资咨询资格编号:S1060518090003吴文成一般从业资格编号:S1060117080013邮箱:WUWENCHENG128@pingan.com.cn证券研究报告请务必阅读正文后免责条款22879977/43348/20191017 16:45要点总结我国半导体设备市场空间大,增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元,其中大陆市场为131.1亿美元,占比20%,是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持,大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为4...

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