电子元器件行业重大事件快评：当前国内集成电路半导体产业现状分析及应对措施

请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 行业研究 Page 1 证券研究报告—动态报告/行业快评 电子元器件 行业重大事件快评 超配 2019 年 10 月 16 日 当前国内集成电路半导体产业现状分析及应对措施 证券分析师： 欧阳仕华 0755-81981821 ouyangsh1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师： 唐泓翼 021-60875135 tanghy@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 证券分析师： 高峰 010-88005310 gaofeng1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518070004 证券分析师： 许亮 0755-81981025 xuliang1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518120001 事项： [Table_Summary] 从产业政策、现状、竞争格局以及应对措施等多方面分析国内半导体产业。 评论：  我国半导体行业政策历史演变 1956 年国务院制定的《1956-1967 科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12 年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。同期教育部集中各方资源在北京大学设立半导体专业，培养了包括王阳元院士、许居衍院士等第一批半导体人才。 半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。(图表 1、2 为半导体产业链图) 图 1：半导体产业链 图 2：集成电路制造产业链示意图 资料来源：中商产业研究院，国信证券经济研究所整理 资料来源：半导体行业观察，国信证券经济研究所整理 直到 70 年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70 年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过 30 条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。 90 年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为 908、909 工程，中国半导体人从中获 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 2 得较多宝贵的经验教训，收获了两家较为成功的案例，分别为华虹及海思。908 工程在 1990 年启动，投资 20 亿元建设国际领先的 1 微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至 1998 年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到 0.18 微米，中国生产线刚建成就落后两代。在 1996 年国家启动了“909”工程，整体投资约 100 亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是 909 工程的主体华虹集团，另一个则是完全自筹 1.355 亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。 2012 年之后，国家领导层逐渐认识到“政策在发改委、科研在科技部、产业在工信部、资金归财政部”的格局，导致半导体行业政出多门、相互牵制、难以统筹等现实困难，因此积极调整发展思路，设立集成电路产业领导小组、发布《集成电路产业推进刚要》、筹建大基金等举措，进一步自上而下的理顺了半导体行业发展框架。在产业领导小组成立之后，各方面的政策、资金及配套资源得以集中，为半导体行业的攻坚克难奠定良好的基础。 近年来国家层面发布的政策较多，其中最重要目标性政策有： 1、2012 年国务院主导，科技部印发“02 专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，也标志着集成电路成为国家级重点优先战略目标。“02 专项”核心要点为开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权；开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。 图 3：国家科技重大专项列表 资料来源：政府官网，国信证券经济研究所整理 2、2014 年 6 月国务院颁布《...