电子焊接加工工艺标准

1-1 1前言 本文包括以下内容： 1.1 范围 1.2 目的 1.3 特殊设计 1.4 术语和定义 1.4.1 分级 1 级 - 通用类电子产品 2 级 - 专用服务类电子产品 3 级 - 高性能电子产品 1.4.2 验收条件 1.4.2.1 目标条件 1.4.2.2 可接受条件 1.4.2.3 缺陷条件 1.4.2.4 制程警示条件 1.4.2.5 多种情况结合 1.4.2.6 未指明的情况 1.4.3 板面方向 1.4.3.1 主面 1.4.3.2 辅面 1.4.3.3 焊接起始面 1.4.3.4 焊接终止面 1.4.4 冷焊连接 1.4.5 电气间隙 1.4.6 高电压 1.4.7 侵入式焊接 1.4.8 浸析 1.4.9 弯月形涂层（元器件） 1.4.10 焊锡膏内插针 1.4.11 导线直径 1.5 例图与插图 1.6 检查方法 1.7 尺寸的鉴定 1.8 放大装置和照明 1-2 2前言 本翻译版本如与英语版本出现冲突 时，以英文版本为优先。 1.1 范围 本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。 本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK-001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。 本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。 IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。相关文件的概要见表 1-1。 表 1-1 相关文件概要 文件用途 文件编号 说明 设计标准 IPC-2220（系列） IPC-SM-782 IPC-CM-770 有关设计要求；根据布线精度、密度和产品制造工艺的复杂性分为 A、B、C 三级 元器件及组装制程指南；辅助印制板光板的设计，注重于表面贴装焊盘图形；并辅助组件的设计，注重于通常包括在设计过程与文件内的表面贴装和通孔插装原则。 成品文件 IPC-D-325 描述由客户设定的对最终产品特定的印制板光板的要求，或最终成品组装要求的文件。其中细则可以参考行业规范或工艺标准，也可根据客户的选择或内部标准要求。 成品标准 IPC/EIA J-STD-001 有关焊接电气和电子组件要求，包括最终产品的最低可接受条件，判定方法（检测方法）、检测频度以及有关过程控制法的运用的要求。 可接受标准 IPC-A-610 指示印制板和/或电子组件的各种高于产品最低可接受要求状况的图片说明性文件，它同时描述了各种不受控（制程警示或缺陷）的状况以辅助生产现场工艺评价人员及时发现和纠正问题。 培训计划（可选择） 有关培训要求的文件；描述制程的教导及学习程序，及执行验收要求的技术；其中包括：成品标准、可接受标准或客户制定要求等。 返工与修理 IPC-7711A/ IPC-7721A 操作程序文件，包括涂覆、元器件拆除及更换，阻焊层修补，层压材料、导线和镀通孔的更改与修理。 1-3 3前言（续） IPC-HDBK-610 是份支持性文件，提供另加的资料以解释本规范内容及详述从目标至缺陷各转变界限的技术基本原理。此外，该支持文件还提供了对影响性能但通常不能通过目检察觉的制程更为广泛的理解。 这份文件所提供的说明对于缺陷情况及有制程警示的制程的处理很有用；并能回答有关澄清本规格的应用及使用的问题。除非个别注明，合同上对本标准的参考并不额外强加 IPC-HDBK-610 的内容。 1.2 目的 本文件的外观目视标准体现了 IPC 现有标准以及其他适用规范的要求。为了使用户引用和使用本文件的内容，涉及的组件或产品应该符合现有 IPC 相关文件的要求，如 IPC-SM-782、IPC-2220（系列）、IPC-6010（系列）和 IPC-A-600。如果组件不能符合这些文件的要求或相当的要求，那么可接受条件则需由客户和供应商来进行确定。 本文件中的图片描绘每页标题说明的规范主题，并附有图片说明。本文件的目的不在于排斥任何有关元器件安装或电子连接中助焊剂及焊料的可接受程序；但是所使用的方法必须确保焊接点能够符合本文件规定的可...